面板封装：COB（正装、倒装、全倒装）
型号：STV (COB)系列 0.9/1.2/1.5/1.8
规格：0.9375mm/1.25mm/1.56mm/1.87mm
箱体尺寸：600×337.5
显示比例：16:9
备注：产品技术迭代升级较快，技术资料详询当地代表处，以实物为准
倒装COB产品采用全倒装发光芯片及无焊线封装工艺，发光芯片直接与PCB板的焊盘键合，焊接由点到面，焊接面积增大，焊点减少，产品性能更稳定。封装层无需焊线空间，封装层更轻薄，降低热阻，提升光品质，提高显示屏寿命。超高防护性，防撞、防震、防水、防尘、防盐雾、防静电。
20000：1超高对比度，黑场更黑、亮度更亮、对比度更高。支持HDR数字图像技术，静态及高动态画质精细完美。首创逐点一致化校正技术，可实现精准采集和精确亮色度校正功能，均匀度97%以上。
无像素颗粒感；对像素中心亮度能够做到有效控制，降低光强辐射，抑制摩尔纹，避免眩光刺目对视网膜的伤害，适合近距离、长时间观看，不易产生视觉疲劳。
2K/4K/8K分辨率无限尺寸自由拼接，适用于大场景显示。有良好的可视角度和侧视显示均匀性，大视角下不偏色，可达到170度的观看角度。
全倒装发光芯片，同等亮度条件下，功耗降低30%。封装结构所形成的非晶体面积，均可覆盖黑色吸光材料。这使得九洲倒装COB产品在对比效果上更为出色；独特低产热技术，屏体表面温度比常规显示屏降低30%，更适用于近屏体验的应用场景。
广泛应用于政府、学校、社区、图书馆、国企、私企、事业单位等多个领域
